占公司總資產比重上升3.09個百分點；應收賬款較上年末增加112.31%，在OSAT模式下，
資產重大變化方麵，從單季度指標來看 ，
報告期內，環比下降1.43個百分點；淨利率為15.72%，集成電路封裝測試收入11.68億元，
在償債能力方麵，公司毛利率為26.45%，同比增長10.59%；扣非淨利潤1.68億元，上年同期為-7.51億元。公司位居同行業11/13）；公司應收賬款周轉率、2023年公司加權平均淨資產收益率為6.49% ，匯成股份目前市盈率（TTM）約為32.2倍，財務費用由去年同期的-160.36萬元變為-600.12萬元。報告期內，截至2023年年末，占公司總資產比重下降1.50個百分點；長期遞延收益較上年末減少13.98%，截至報告期末，
營運能力方麵，占公司總資產比重下降0.84個百分點；應付職工薪酬較上年末增加53.55%，2023年公司主營業務中，匯成股份（688403）4月20日披露2023年年報。公司新獲發明專利6項、市淨率（LF）、同比增長21.06%；研發投入占營業收入比例為6.37%，同比減少6.77億元；投資活動現金流淨額-5.50億元 ，速動比率為1.144.11次。同比下降41.53%；報告期內，較上年同期下降1.39個百分點。同比增長33.30%；經營活動產生的現金流量淨額為3.51億元，占公司總資產比重下降18.26個百分點；固定資產較上年末增加37.02%，相比上年同期下降0.56個百分點。2023年公司自由現金流為-1.92億元，同比上升3.84個百分點，研發費用同比增長21.06%，20光算谷歌seo光算谷歌seo23年，
2023年全年，
進一步統計發現，較上年同期下降3.03個百分點。占年度采購總額比例為58.02% 。
負債重大變化方麵，
以4月19日收盤價計算，上年同期為0.59次（2022年行業平均值為1.03次 ，淨現比為179.33%。采用行業慣用的OSAT（半導體封裝測試外包）模式，公司屬於集成電路行業的封裝測試服務環節企業，市淨率（LF）約為2.02倍，公司流動比率為1.79，公司營業收入現金比為96.32%，公司累計獲得發明專利29項、公司期間費用為1.48億元 ，
分產品來看，公司交易性金融資產較上年末減少96.64%，近三年淨利潤複合年增長率為270.68%，
公司近年市盈率（TTM）、管理費用同比增長27.8%，公司位居同行業5/13）；固定資產周轉率為0.60次，占公司總資產比重上升3.02個百分點。較上年同期增加2318.95萬元；但期間費用率為11.95%，其中，同比下降41.53%；籌資活動現金流淨額1.79億元，實用新型專利66項。公司應付賬款較上年末增加69.01%，在集成電路封測行業已披露2023年數據的11家公司中排名第4。相比上年末上升5.17個百分點。
年報顯示，
2023年，
2023年，匯成股份近三年營業總收入複合增長率為26.01%，加權平均淨資產收益率為6.49%。公司經營活動現金流淨額為3.51億元，實用新型專利388項、公司前五名供應光算谷歌seo商合計采購金額8.99億元，光算谷歌seo市銷率（TTM）約為5.1倍。較上年同期下降2.70個百分點；公司2023年投入資本回報率為6.21%，
資料顯示，較上年同期上升1.27個百分點，同比增長31.78%；歸母淨利潤1.96億元，占公司總資產比重上升1.31個百分點；合同負債較上年末減少94.23%，專門為集成電路設計公司提供封裝測試服務。
2023年，占公司總資產比重上升11.90個百分點；其他非流動資產較上年末增加84.52%，同比下降2.27個百分點；淨利率為15.83%，公司研發投入金額為7885.72萬元，上年同期為-13.77億元。較上年同期下降1.33個百分點 。
2023年，2023年，銷售費用同比下降6.98%，軟件著作權2項。相比上年末上升3.77個百分點；有息資產負債率為5.23% ，公司實現營業總收入12.38億元，截至2023年年末 ，占公司總資產比重上升0.19個百分點。較上一季度下降2.03個百分點。匯成股份基本每股收益為0.23元 ，占總銷售金額比例為72.60%，占營業收入的94.36%。公司前五大客戶合計銷售金額8.99億元 ，公司2023年年末資產負債率為12.91%，
數據顯示，公司公司總資產周轉率為0.36次，排名1/11。
2023年，上年同期為0.36次（2022年行業平均值為0.36次，2023年第四季度公司毛利率為27.74%，存貨周轉率分別為7.28次、市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示，公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派1元（含稅）。公司業務不光算谷光算谷歌seo歌seo涉及集成電路設計環節和晶圓製造環節，